近日，高信资本创始合伙人兼董事长曹斌在与凤凰网财经《发现新势力》对话时表示，中国半导体产业仍处于成长早期阶段，未来发展空间巨大。他预测，到2035年中国将成为全球最大的集成电路生产基地，技术上将赶上甚至部分超越世界先进水平。

（以下内容节选自《发现新势力》对话曹斌，对话实录有删减）

凤凰网财经《发现新势力》：到2035年，中国半导体技术在整体上会处于什么阶段？

曹斌：我个人坚信，2035年中国一定是全球最大的集成电路生产基地，100%了。技术上可能会赶上世界先进水平，甚至某些细分领域会超过世界先进水平。

凤凰网财经《发现新势力》：目前，高端领域与国际先进水平还有多少差距？从你们投资角度判断。

曹斌：我个人判断，大部分领域差距小于等于5年。

如果把半导体产业发展比作人的一生，现在顶多18到20岁，未来潜力巨大。全球半导体市场规模约9000亿美元，而国内中芯国际年收入约700亿元，华虹两三百亿，只是台积电收入的零头。如果相信中芯国际会做大，我觉得中芯国际还需要在现有规模的基础上扩3倍、5倍甚至10倍。这意味着未来还需要有上万亿的资本支出，这必将带动整个产业链向前发展。