近日，据韩媒SamMobile引援数码行业博主爆料，联发科下一代芯片天玑9500将采用台积电N3P工艺，而非此前爆料的2nm工艺。

N3P，N3，N3E同属于台积电的3nm制程工艺。其中，2024年10月9日发的的天玑9400采用的为N3E制程，N3P为N3E的后续节点，对比N3P有着性能与功率增益，同时保持着IP兼容性。

不过，据SamMobile报道，N3P在能效上可能仍然不如2nm制程工艺。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

SamMobile猜测，联发科不采用台积电2nm工艺的原因可能是苹果已将台积电2纳米工艺的全部产能预订。此前，苹果预计在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上的A19处理器搭载台积电2nm处理器芯片，但近日有消息爆料称，搭载2nm芯片的时间可能会推出12个月至2026年，今年下半年发布的iPhone 17系列中仍或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。

高昂的成本或许也是联发科不选择2nm工艺的原因之一。Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin透露，苹果处理器从A7的28nm晶圆价格5000美元（约合人民币3.7万元），涨至A17和A18系列的3nm晶圆价格18000美元（约合人民币13.2万元），涨幅达三倍，每平方毫米的成本则从0.07美元（约合人民币0.513元）上涨至0.25美元（约合人民币1.832元）。此外，据先前报道，因AI芯片的供不应求，台积电手机芯片先进制程代工价格涨幅达1~3%。

台积电预计在2025年下半年量产2nm先进制程芯片，新竹厂预计在2025年底的月产能达20000至25000片晶圆，2027年初达60000至65000片晶圆，未来台积电2nm制程每月总生产量将从目前的10000片晶圆提升至80000片。据中国台湾《经济日报》称，台积电2nm试产良率捷报，良率超过60%优于预期，但仍然不及此前《经济日报》报道的3nm制程约80%的良率，每月10万片以上的产能。

台积电亚利桑那州厂台积电

值得注意的是，近日，据韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正出于"产能和成本考虑"，正在考虑将旗下部分2nm工艺订单从台积电转至三星。相关报道称，高通在测试三星的2nm工艺，不过尚未敲定高通是否会将订单交给三星。

此外，联发科天玑9500据称将包括两个Arm Cortex-X930超大核和六个Arm Cortex-A730 大核，频率将超过4GHz，并支持可扩展矩阵扩展（SME）。