荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）耗时近十年打造的新一代高数值孔径极紫外光光刻机（High-NA EUV）近日亮相

荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML，又称艾司摩尔）耗时近十年打造的新一代高数值孔径极紫外光光刻机（High-NA EUV）近日亮相。 这台全球最先进、造价超过4亿美元的芯片制造设备，比双层巴士还要大。

据CNBC财经网站报道，这台机器设备由四个模块组成，分别在美国康州、加州、德国和荷兰制造，然后在荷兰费尔德霍芬的实验室组装、测试，然后再次拆卸运出。 ASML负责人表示，需要七架波音747飞机，或至少25辆卡车，才能将一整套系统送到客户手中。

到目前为止，全世界只有五台High-NA EUV正式售出。

芯片尺寸缩小、生产速度加快

High-NA是ASML极紫外光（EUV）设备的新一代版本，其中「NA」代表「数值孔径」，意味着其镜头开口更大，能捕捉更多光线，以更高分辨率描绘芯片电路。

相较上一代EUV机种，High-NA分辨率更高、制程步骤更少，可显著提升良率、降低芯片生产成本，从而降低芯片价格。

ASML研发副总乔斯‧本绍普（Jos Benschop）解释，首先，High-NA可以让芯片的尺寸缩小，使每个晶圆上产出更多芯片; 接着，High-NA可避免过去多次重复曝光的「多重图样化」，让芯片生产更快速，获得更高的产量。

英特尔表示，已用High-NA生产约30,000片晶圆，可靠性比前代机种提升了一倍。 三星指出，High-NA可让制程周期缩短60%，大幅提高每秒运算量。

受美国出口管制 北京无法取得EUV

目前美国出口管制，禁止ASML出售EUV设备给中国，仅允许销售较低阶的DUV机种。

ASML去年售出44台EUV设备，起价为2.2亿美元，DUV便宜得多，价格从500万美元到9,000万美元不等。 ASML在2024年售出了374台DUV，主要买家是中国。

高科技市场分析顾问权威Futurum Group的CEO丹尼尔‧纽曼（Daniel Newman）指出，中国不太可能自行研发EUV设备，当前仅能透过DUV技术制造智能手机等产品。

2024年，ASML大部分的High-NA EUV卖给了英特尔，英特尔目前正在美国俄亥俄州和亚利桑那州建造新晶圆厂。 另外可能购买High-NA EUV的公司是台积电与三星，台积电位于凤凰城北部的新晶圆厂已投入量产。

ASML现在正在亚利桑那州设立第一个美国培训中心，目标是每年培训1,200名EUV和DUV人才。

ASML执行长福克（Christophe Fouquet）表示，ASML正着手研发下一代Hyper NA机种，这个新产品预计在2032至2035年之间推出，目前已有初步光学设计，尚未决定售价。

ASML计划今年至少再出货5台High-NA EUV，并在数年内将生产能力提升至一年生产20台High-NA EUV。